CoolBox - Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

COO-TGH3W-PAD
Nuevo
3.17W/mk, 0.067°C/W, 30x30x1mm, 4pcs, Azul
38 Artículos

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Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Características
Conductividad térmica:3.17 W/m·K
Color del producto:Azul
Resistencia térmica:0.067 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa:-30 - 240 °C
Certificación:Eco-raee,CE
Detalles técnicos
Certificados de sostenibilidad:RoHS
Peso y dimensiones
Ancho:30 mm
Profundidad:30 mm
Altura:1 mm
CoolBox
COO-TGH3W-PAD
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Ficha técnica

Conductividad térmica
3.17 W