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- Sofás
- Armarios Metálicos
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NOX - Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g
NXHUMMERTT1
Nuevo
8.3 W/m·K, 0.0014 C-in/W, 4 g
Política de seguridad (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
Política de envío (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
Política de devolución (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
l
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Características
Conductividad térmica:8.3 W/m·K
Densidad:3.7 g/cm³
Ingrediente constitutivo:Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona:20 %
Porcentaje de carbono:25 %
Porcentaje de óxido de metal:55 %
Color del producto:Gris, Amarillo
No conductor:Sí
Viscosidad:10000 CPS
Resistencia térmica:0.0014 ° C/W
Productos compatibles:CPU, GPU
Intervalo de temperatura operativa:-30 - 240 °C
Certificación:CE
Cantidad:1
Detalles técnicos
Moment beared temperature:-50 - 280 °C
Thixotropic Index (TI):350
Certificados de sostenibilidad:RoHS
Limpieza fácil:Sí
Peso y dimensiones
Peso:4 g
Empaquetado
Espátula:Sí
Aplicador:Sí
Peso del paquete:25 g
Tipo de embalaje:Ampolla
NXHUMMERTT1
Nuevo
6 Artículos
Ficha técnica
- Conductividad térmica
- 8.3 W
- Ingrediente constitutivo
- Carbono, Óxido metálico, Silicona
- Densidad
- 3.7 g
8.3 W/m·K, 0.0014 C-in/W, 4 g